中国梦之声

国内首个：星河动力航天爱神星一号留轨平台顺利机动离轨，打通我国商业火箭末级留轨服务全链路_我的网站

一 |      8 月 26 日消息，星河动力航天今日宣布，在上级部门的监管与指导下，星河动力航天自主研制的爱神星一号 01 留轨平台圆满完成两年期在轨试验任务，依托自研轨姿控动力系统成功实施精准机动离轨，为本次任务画上圆满句号。    　　玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。

二 | 这是国内首个基于商业运载火箭末级改造的长时间留轨平台，首次完整实现“入轨转换 — 轨道机动 — 在轨试验服务 — 精准离轨”的全流程技术闭环，为我国商业航天探索低成本、高效率的在轨服务新模式提供了支撑。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。

三 | 　　让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。爱神星一号留轨平台是星河动力打造的创新型在轨试验及在轨服务基础设施，其核心技术路径是将运载火箭末级进行在轨适应性升级，通过改进热控、能源、姿控等系统，使原本完成卫星释放任务后即结束使命的火箭末级，转化为可长期驻留轨道的通用在轨服务平台。从星河动力航天官方公告获悉，2024 年 6 月 6 日，爱神星一号 01 平台随谷神星一号 Y13 运载火箭进入 535km 太阳同步轨道。在完成主卫星释放任务后，火箭末级顺利完成在轨形态转换与系统标定，随后机动至 580km 预定工作轨道，正式开启两年在轨服役。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。

四 | 　　还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。

五 | 在轨期间，爱神星一号 01 平台先后完成了自身全系统功能验证、长期空间环境适应性考核，并搭载毫牛级电推进等多类商业载荷开展在轨技术验证，为客户提供了真实空间环境下的器件测试、技术迭代数据支撑，覆盖新器件验证、航天新技术试验等多个应用场景。

六 | 该机型友商定价动辄上万元。本次任务收官阶段，爱神星一号 01 平台顺利完成在轨安全测试后精准执行机动离轨，全程控制平稳、落点精度达标，验证了自研轨姿控动力系统长期待机后的可靠性与机动精度，也为商业留轨平台的全生命周期管理积累了关键工程数据。　　这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。

七 | 更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。作为国内首个实现全流程闭环验证的商业火箭末级留轨平台，爱神星一号 01 平台的圆满收官，验证了“火箭末级复用 + 在轨服务”商业模式的技术可行性与工程实用性。继爱神星一号 01 平台之后，爱神星一号 02 平台已于 2025 年 9 月随“鹊桥仙”任务发射入轨，形成双平台在轨服务能力，未来可承接更多批次、更多类型的商业搭载服务。　　进军阔折叠　　自研芯片将在自家高端机型上亮相　　从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。

八 | 面向后续发展，星河动力航天将持续迭代留轨平台技术体系，计划于 2027 年发射专属算力技术验证留轨平台，重点开展太空算力关键技术在轨验证，支撑星上智能处理、在轨数据计算等前沿方向的技术攻关。　　这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。

九 | 　　雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。

十 | 总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。　　商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。

十一 | 　　值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。　　让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。　　8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。　　今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。

十二 | 今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。

十三 | 这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。　　还有两芯　　可应用至汽车、机器人等领域　　除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。　　三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄　　玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。　　小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。

十四 | “大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。

十五 | 　　另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。

十六 | 另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。　　小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄　　小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄　　值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。　　自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。　　在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。

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